技术特点

• 表面微结构解决方案，材料自带Lenti & 双面压印
• 超薄导光设计解决遮蔽性、边缘漏光、边缘亮线，Hotspot、光学趋势均匀过渡等技术难题
• 解决喇叭口LGP成型诸多技术瓶颈， 成为国内唯一具备量产性的制程